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台積電32億竹南購地
將設18吋晶圓研發中心

台積電（2330）18吋晶圓廠前置作業開始啟動，昨斥資32.12億元，標下2筆苗栗縣竹南園
區用地，對此，台積電企業訊息處處長孫又文指出，未來公司將在此建18吋晶圓研發中心
及初期量產線，同時會以7奈米製程切入初期量產。

孫又文進一步指出，目前竹南園區用地預計在2016年動工興建，2017年導入研發設備及機
台，完成試產後再進一步移植至中科或南科的量產基地生產，不過，對於預計投入金額，
她則表示目前尚難預估。

投入18吋廠建廠作業
苗栗縣政府地政處昨天公布標售竹科竹南基地周邊地區區段徵收「園區事業專用區」用地
，其中，台積電以平均每坪7.5萬元、斥資32.12億元標下區塊E4及E5 2筆土地。
上月由Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中，台積電和G450C（全球18吋晶圓
推動聯盟）同步明確揭示18吋晶圓，將預計於2018年時正式投入量產。

台積電派駐於G450C的林進祥處長表示，近1年來18吋晶圓的技術開發已有明顯的進展，而
G450C的目標，是從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。
不過，因為製造設備的成熟度尚未跟上，大部分設備要到2014年才能完成試驗機台的開發
，但最重要的蝕刻技術，則預估要到2016年完成初步試驗機台，2018年完成量產機台開發
。
因此，台積電在目前竹科12廠P6研發基地目前正在研發20奈米以下製程並試產，未來再進
一步投入至14奈米時，已無多餘空間可投入18吋、7奈米的研發及試產，台積電此時取得
竹南基地，代表台積電已開始執行投入18吋廠建廠的初期作業。
